2026年度 国際交流助Ⅴ）第1回 国際会議等準備及び開催助成［天田財団］
26.6.24
- 技術領域
- 情報学／数物系科学／工学
- 主催団体
- 公益財団法人 天田財団
- 募集課題
- ・海外で開催実績があり、国内で初めて開催される権威のある機関、又は団体が主催し、弊財団の助成対象分野に関係する国際会議等の準備及び開催への助成
・国際会議等の公式ホームページや資料等に、「塑性加工」「レーザプロセッシング」または「レーザ加工」に関わる研究領域が明示されていることが必要です。
- 対象者
- 助成対象となる研究分野に携わる研究者で日本国内の大学（院）、高等専門学校、国公立及びそれに準ずる研究機関に所属（勤務）する研究者（ポスドク含む）、又は国内の学協会に所属する研究団体の研究者とします。 但し、学生及び大学院生は対象外です。また、国籍は問いません。
- 助成期間
- 助成決定通知日 ～ 2029年 3月31日
- 助成金額
- 100 ～ 150万円、 1 ～ 2 件程度
- 募集期間
- 2026年6月2日～7月31日
