【MOBIO】2023年度 合同シーズ発表会 第2回（デジタル・情報） エントリー受付について

大阪産業局（MOBIO）が主催する、複数大学による合同シーズ発表会 第2回（デジタル・情報）への登壇者を募集します。

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～ 開 催 概 要 ～

◆ テーマ〔デジタル・情報〕
情報処理・AI・データサイエンス・ビッグデータ・通信・ICT・IoT・ロボット・メカトロニクス・生産性向上等

◆ 開催日時
2023年10月3日（火）
　構成（予定）
　　14：00 ～ 16：00　シーズ発表 4～6件程度（1シーズあたり発表時間 20分）
　　16：00 ～ 17：00　ポスターセッション（参加企業などとの交流）

◆ 会場
クリエイション・コア東大阪（大阪府東大阪市荒本北1-4-1）

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エントリー希望の方は、FRONT（ sangaku@ml.konan-u.ac.jp ）へご連絡ください。
※ 学内締切：6月23日（金）